廣州SMT加工中上錫是貼片焊接的一個重要加工環(huán)節(jié)，上錫會直接影響到SMT貼片焊接的質(zhì)量，焊接質(zhì)量可以說是貼片加工的核心質(zhì)量。在電子加工廠中出現(xiàn)上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時處理的話卻會給加工帶來一些困擾，那么上錫缺陷出現(xiàn)的原因是什么呢？下面專業(yè)廣州SMT加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下。

1、焊點位置焊膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤并且出現(xiàn)缺口的現(xiàn)象；

2、助焊劑擴大率過高也容易導致焊點出現(xiàn)裂縫等缺陷；

3、助焊劑潤濕性能不好;

4、焊盤或SMD焊接位置出現(xiàn)氧化現(xiàn)象；

5、助焊劑的特異性不足，無法達到去除焊盤和元器件SMD等位置的表面氧化物；

6、在廣州SMT加工前沒有將紅膠充分的攪拌均勻也會導致助焊劑和錫粉無法充分結(jié)合從而出現(xiàn)焊點上錫不圓潤的現(xiàn)象；

7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊液特異性無效。

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