SMT代工的質(zhì)量是SMT工廠與客戶(hù)都關(guān)心的問(wèn)題，質(zhì)量問(wèn)題放到整個(gè)SMT貼片加工的工藝中可以分成很多部分，把貼片加工的每一種工藝和每一個(gè)細(xì)節(jié)做好，才能給客戶(hù)帶來(lái)良好的代工體驗(yàn)。

焊錫膏是SMT加工中的一種重要加工原材料，焊錫膏的質(zhì)量會(huì)直接影響到貼片加工的焊接質(zhì)量，而這，正是貼片加工的核心質(zhì)量。下面專(zhuān)業(yè)SMT代工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下影響到焊錫膏印刷質(zhì)量的因素。

影響焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。

SMT代工中焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過(guò)模板開(kāi)口，印刷線(xiàn)條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線(xiàn)條的平滑度。

焊膏粘度不夠，在SMT代工印刷過(guò)程中錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開(kāi)口，導(dǎo)致焊膏沉積不足

焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤(pán)，模板開(kāi)口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的最大直徑不超過(guò)0.05毫米。

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